产品结构：硅台面型，金属气密封装，单只重量约 2.6 克。
硅台面型，塑料封装，单只重量约 2.5 克。
特点：◆芯片与引出端采用熔焊键合。
◆瞬时过载能力强。
质量等级及执行标准：
◆企军标 jp、jt、jct 级
gjb33a-97
q/fr30001-2006（3kp12、3kp16、3kp33、3kp51、3kp60、3kp78、3kp100 、3kp180、3kp200）（yd2-16b 封装）
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj191-2009（yd2-16b 封装）
◆国标ⅱ类“j”
gb4589.1-89 gb/t12560-1999 q/fr156-2003（yd2-13a 封装）
（3kp10(a)~3kp400(a)、3kp10c(a)~3kp400c(a)）
主要用途：在电子线路中作过压保护用。
3kp5.03kp5.0c3kp5.0a3kp5.0ca3kp6.03kp6.0c3kp6.0a3kp6.0ca3kp6.53kp6.5c3kp6.5a3kp6.5ca3kp7.03kp7.0c3kp7.0a3kp7.0ca3kp7.53kp7.5c3kp7.5a3kp7.5ca3kp8.03kp8.0c3kp8.0a3kp8.0ca3kp8.53kp8.5c3kp8.5a3kp8.5ca3kp9.03kp9.0c3kp9.0a3kp9.0ca3kp103kp10c3kp10a3kp10ca3kp113kp11c3kp11a3kp11ca3kp123kp12c3kp12a3kp12ca3kp133kp13c3kp13a3kp13ca3kp143kp14c3kp14a3kp14ca3kp153kp15c3kp15a3kp15ca3kp163kp16c3kp16a3kp16ca3kp173kp17c3kp17a3kp17ca3kp183kp18c3kp18a3kp18ca3kp203kp20c3kp20a3kp20ca3kp223kp22c3kp22a3kp22ca3kp243kp24c3kp24a3kp24ca3kp263kp26c3kp26a3kp26ca3kp283kp28c3kp28a3kp28ca3kp303kp30c3kp30a3kp30ca3kp333kp33c3kp33a3kp33ca3kp363kp36c3kp36a3kp36ca3kp403kp40c3kp40a3kp40ca3kp433kp43c3kp43a3kp43ca3kp453kp45c3kp45a3kp45ca3kp483kp48c3kp48a3kp48ca3kp513kp51c3kp51a3kp51ca3kp543kp54c3kp54a3kp54ca3kp583kp58c3kp58a3kp58ca3kp603kp60c3kp60a3kp60ca3kp643kp64c3kp64a3kp64ca3kp703kp70c3kp70a3kp70ca3kp753kp75c3kp75a3kp75ca3kp783kp78c3kp78a3kp78ca3kp853kp85c3kp85a3kp85ca3kp903kp90c3kp90a3kp90ca3kp1003kp100c3kp100a3kp100ca3kp1103kp110c3kp110a3kp110ca3kp1203kp120c3kp120a3kp120ca3kp1303kp130c3kp130a3kp130ca3kp1503kp150c3kp150a3kp150ca3kp1603kp160c3kp160a3kp160ca3kp1703kp170c3kp170a3kp170ca3kp1803kp180c3kp180a3kp180ca3kp2003kp200c3kp200a3kp200ca3kp2203kp220c3kp220a3kp220ca3kp300
最大额定值
参数名称 | 符号 | 最大额定值 | 单位 |
总耗散功率 | ptota | 2 | w |
脉冲峰值功率 | ppp | 3000 | w |
工作温度 | top | yd2-16b 封装：-55～125 yd2-13a 封装：-40～100 | ℃ |
贮存温度 | tstg | yd2-16b封装：-55～175 yd2-13a封装：-40～125 | ℃ |
a 当ta＞25℃时按 13.3mw/℃线性降额。 |